CAL-DEP 校準(zhǔn)晶圓污染標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品介紹:
MSP 在 200 毫米和 300 毫米低霧度裸硅晶片上沉積顆粒尺寸標(biāo)準(zhǔn)品，精確控制顆粒尺寸和顆粒數(shù)，以生產(chǎn) Cal-Dep校準(zhǔn)晶片污染標(biāo)準(zhǔn)品。這些晶圓檢測(cè)工具的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)是高度準(zhǔn)確、具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)準(zhǔn)，采用明確定義的、行業(yè)認(rèn)可的配方構(gòu)建而成。它們確保您的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)在您的規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行，從而幫助您最大限度地提高產(chǎn)量。
粒度和 SI 可追溯性
與常見(jiàn)傳統(tǒng)晶圓檢測(cè)/計(jì)量系統(tǒng)的 OEM 校準(zhǔn)點(diǎn)相匹配的 PSL 和 SiO 2尺寸標(biāo)準(zhǔn)的模態(tài)直徑通過(guò)使用 MSP（TSI 的一個(gè)部門，差分遷移率分析儀 (DMA) 技術(shù)）的 SI 可追溯性進(jìn)行控制。MSP 沉積了自己的 SiO 2球系列（MSP NanoSilica 尺寸標(biāo)準(zhǔn)），公稱尺寸最大為 200 nm。大于 200 nm 的SiO 2尺寸標(biāo)準(zhǔn)品和所有 PSL 尺寸標(biāo)準(zhǔn)品均來(lái)自其他供應(yīng)商。大多數(shù)尺寸標(biāo)準(zhǔn)都有經(jīng)認(rèn)證的平均直徑或模態(tài)直徑，可通過(guò) SI 可追溯性進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)使用沒(méi)有可追溯性的顆粒時(shí)，應(yīng)用 SI 可追溯 DMA 校準(zhǔn)和適當(dāng)?shù)?DMA 控制可提供所需的 SI 可追溯性。
MSP 使用靈敏度約為 35 nm 的掃描表面檢測(cè)系統(tǒng) (SSIS) (KLA Surfscan SP2) 在顆粒沉積前后檢測(cè)所有 200 毫米和 300 毫米裸硅晶片。檢測(cè)結(jié)果在晶圓污染標(biāo)準(zhǔn)隨附的沉積摘要中提供，包括帶有顆粒大小信息和每個(gè)沉積的近似計(jì)數(shù)的掃描圖像。
文檔
每個(gè) Cal-Dep 校準(zhǔn)晶圓污染標(biāo)準(zhǔn)都包括符合性證書和帶有 SSIS 掃描結(jié)果的沉積摘要。對(duì)于每個(gè)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，都提供了制造商的校準(zhǔn)和可追溯性證書的副本。
包裝
每塊基材都經(jīng)過(guò)精心處理，并使用 MSP 標(biāo)志性的三層包裝進(jìn)行包裝，防止在運(yùn)輸過(guò)程中受到污染。
詳細(xì)信息：
成套 200 毫米晶圓包裝在 Crystalpak 裝運(yùn)箱中。
300 毫米晶圓組封裝在 300 毫米 FIMS 兼容的 FOSB 中。
單個(gè)晶片包裝在單晶片托運(yùn)人中。
CAL-DEP 校準(zhǔn)晶圓污染標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品應(yīng)用:
晶圓檢測(cè)工具可溯源校準(zhǔn)
光罩檢測(cè)工具可溯源校準(zhǔn)
檢具性能匹配
來(lái)料檢驗(yàn)
